| 序号 | 材料名称 | 性能要求 | 应用领域 |
| 先进基础材料 | |||
| 一 | 先进钢铁材料 | ||
| 1 |
新型高性能掘进机刀 具用钢 |
A、C 类夹杂物≤0.5 级，B、D 类夹杂物≤1.5 级；抗拉强度＞2000MPa，热处理硬度＞56HRC，冲击韧性 Aku＞20J。 |
机械 |
| 2 |
高档轴承钢 |
O≤7ppm，Ti≤15ppm，夹杂物A+B+C+D≤2 级，最大颗粒夹杂物 DS≤0.5 级，4.5GPa 赫兹应力下的接触疲劳寿命 L10≥5×107 次。 |
汽车、家电 |
| 3 |
高铁车轴用轨道交通 用钢 |
光滑试样和缺口试样 107 周次旋转弯曲疲劳强度极限分别大于 350MPa 和 215MPa，全尺寸疲劳性能要求：轴身外表面受力 ≥240MPa 下完成 107 周次循环后无裂纹产生。 |
铁路 |
| 4 |
油气开采用高性能油 井套管 |
屈服强度 758~862MPa，-10℃全尺寸冲击功≥60J；在 180℃，3.5MPa CO2，流速 1m/s 腐蚀条件下，腐蚀速率≤0.25mm/a。 | 油气开采 |
| 5 |
大口径快速上卸扣套 管 |
直径 508mm，屈服强度 Rt0.5 为 379~552MPa，上扣效率比 API 螺纹高 20%。 |
油气开采 |
| 6 |
优质焊材 |
镍基 690 焊材：抗拉强度 550~750MPa； 镍基 625、镍基 276 和镍基 620 焊材：抗拉强度≥690MPa，一次探伤合格率＞99%。 |
核电、火电、燃气轮机 |
| 7 | 特殊密封用丝带材 | 符合蜂窝密封、刷丝密封、W 型密封及C 型密封用材标准，丝材直径 0.07~0.2mm，箔材厚度 0.05~0.15mm。 | 核电、燃气轮机、发动机 |
| 8 |
海洋工程及核电用高 氮不锈钢 |
不锈钢粉末的氮含量≥0.6％；热等静压工艺制备，孔隙度≤0.3％，抗拉强度≥900MPa，屈服强度≥650MPa，延伸率≥40％， PRE≥40。 |
海洋石油、核电 |
| 9 |
汽车用高端热作模具 钢 |
磷含量≤0.010%，硫含量≤0.003%，A、C 类夹杂物≤0.5 级，B、D 类夹杂物细系≤1.5 级，粗系≤1.0 级，钢材横向心部V 型缺 口冲击功≥13.6J，横向和纵向比≥0.85，球化组织 AS1~AS4，带状组织级别SB 级。 |
汽车 |
| 序号 | 材料名称 | 性能要求 | 应用领域 |
| 10 |
特种无缝钢管 |
超超临界火电机组建设用高压锅炉管（耐热不锈钢 Surper304、S740、HR3C 等），核电建设蒸发器管（耐蚀钢 690U 型管） 耐高压≥25MPa，耐高温≥600℃，铅、锡、砷、锑、铋单个元素含量＜30ppm，总含量＜120ppm，耐腐蚀、长寿命等性能达到国际领先水平。 | 火电、核电 |
| 11 |
高精度高温合金管材 |
氧含量≤15ppm，硫含量≤50ppm，磷含量≤50ppm，材料疏松和偏析＜0.5 级，屈服强度≥310MPa，抗拉强度≥690MPa，外径 公差±0.1mm，壁厚公差（+10%，-5%）。 |
航空 |
| 12 |
液化天然气船及岸线接手站储罐用特殊钢 材 |
镍含量 8.5~10%，磷含量≤0.005%，硫含量≤0.002%，屈服强度≥585MPa，抗拉强度 680~820MPa，延伸率≥18%，-196℃低温下冲击功均值≥100J。 | 海洋工程、能源装备 |
| 13 | 船用耐蚀钢 | 下底板年腐蚀速率＜1mm，上顶板 25 年腐蚀速率＜2mm，包括钢板（厚度 8~40mm）、配套焊材及型材。 | 船舶 |
| 二 | 先进有色金属材料 | ||
| （一） | 铝材 | ||
| 1 |
大规格铝合金预拉伸 板 |
板厚度≥80mm，板宽度≥1600mm，典型热处理状态抗拉强度级别 530MPa 以上，断裂韧度水平≥24MPa·m1/2。 |
高端装备 |
| 2 |
高强韧轻量化结构件 压铸铝合金 |
用半固态流变压铸工艺和高真空压铸工艺生产，可进行T6 热处理，抗拉强度＞340MPa，延伸率＞8%。 |
汽车、通讯 |
| 3 |
高性能车用铝合金板 |
牌号包括 6016~S、6016~IH、6A16、5182~RSS、5754 等十余种合金，典型 6xxx 系铝合金板材延伸率 A50≥25%，r 值≥0.60， 60 天停放后屈服强度≤140MPa，烤漆硬化屈服强度增量≥80MPa。 |
汽车 |
| 4 |
高性能船舶用铝合金 锻件 |
2618 合金压强叶轮模锻件重量 5~96Kg，热处理状态T61，锻件要求高综合性能，屈服强度≥340MPa，抗拉强度≥390MPa， 延伸率≥4%，断面收缩率≥5%，屈服强度比 0.82-0.90，布氏硬度≥130，电导率 21-24Ms/m。 |
船舶 |
| （二） | 镁材 | ||
| 5 |
大卷重高性能宽幅镁 合金卷板 |
最大宽度＞1500mm，厚度范围 1.0~4.0mm，卷重≥1.5t，抗拉强度≥270MPa，屈服强度≥220MPa，延伸率≥15%。 |
汽车、3C 产品、轨道交通 |
| （三） | 钛材 | ||
| 6 | 大尺寸钛合金铸件 | 轮廓尺寸长和宽＞2500mm，最大单重＞1200kg，抗拉强度＞895MPa，屈服强度＞825MPa，延伸率＞6%，布氏硬度＞365。 | 船舶及海洋工程 |
|
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| 序号 | 材料名称 | 性能要求 | 应用领域 |
| 13 |
双极膜电渗析膜 |
膜尺寸≥500×1100mm2，跨膜电压≤1.4V（电流密度为 600A/m2），电流效率≥75%，酸碱转化率≥90%，寿命超过 1 年，膜组 件 100~1000 组，单个膜组件 NaCl 处理量 20~200kg/h，产酸、碱浓度＜2mol/L。 |
化工 |
| 14 | 高性能锂电池隔膜 | 厚度 5~20μm，孔径 0.03~0.2μm，孔隙率 30~50%，透气率（Gurley 值）100~400s/100ml。 | 新能源 |
| 15 |
高压反渗透复合膜材 料 |
膜片脱盐率≥99.7%，水通量≥40L/m2·h，膜元件（8040 标准型）脱盐率≥99.7%，产水量≥34m3/d，反渗透海水膜及元件测试标 准（进水氯化钠 32000ppm，操作压力 5.5MPa，温度 25℃）。 |
海水和苦咸水淡化、高盐 废水资源化 |
| 16 |
高选择性纳滤复合膜 材料 |
氯化钠截留率≤5%，硫酸钠截留率≥98.5%，水通量≥60L/m2·h；膜元件（8040 标准型）产水量≥30m3/d。 |
水质脱盐、脱硝；盐水分 质、浓缩 |
| （四） | 电子化工新材料 | ||
| 17 | 环保水系剥离液 | 金属保护剂含量≤1%，杂质金属离子含量≤100ppb，颗粒物（≥0.5μm）≤50 个/ml，金属层损伤＜0.1nm/min。 | 新型显示 |
| 18 |
超高纯化学试剂 |
盐酸、硝酸：单个金属杂质含量＜100ppt，颗粒（≥0.2μm）＜100 个/ml； 高纯双氧水、硫酸、氢氟酸：其中电子级金属离子≤10ppb、颗粒≤100（≥0.5μm）；半导体级金属杂质含量≤0.1ppb、控制粒径/μm≤0.2 颗粒/个/ml； 芯片铜互连超高纯电镀液：单个金属含量＜60ppb，颗粒（≥0.2μm）＜100 个/ml； 芯片铜互连超高纯电镀添加剂：单个金属含量＜0.1ppm，颗粒（≥0.2μm）＜100 个/ml； 蚀刻后清洗液：单个金属含量＜100ppb，颗粒（≥0.2μm）＜100 个/ml。 |
集成电路、新型显示 |
| 19 |
CMP 抛光材料 |
CMP 抛光液：小于 45 纳米线宽集成电路制造用 CMP 抛光液系列产品，包括铜抛光液、铜阻挡层铜抛光液、氧化物铜抛光液、多晶硅铜抛光液、钨抛光液等；200~300mm 硅片工艺用抛光液； CMP 抛光垫、CMP 修整盘：200~300mm 集成电路制造 CMP 工艺用抛光垫、修整盘；200~300mm 硅片工艺用抛光垫、修整 盘。 |
集成电路 |
| 20 |
光刻胶及配套试剂 |
I 线光刻胶：6 英寸、8 英寸、12 英寸集成电路制造用 I 线光刻胶； KrF 光刻胶：8 英寸、12 英寸集成电路制造光刻工艺用 KrF 光刻胶； ArF/ArFi 光刻胶：12 英寸集成电路制造光刻工艺用 ArF 和ArFi 浸没式光刻胶； 光刻胶抗反射层：与KrF、ArF 和ArFi 浸没式光刻胶配套的抗反射层材； 厚膜光刻胶：3D 集成等系统级封装用光刻胶； 光刻胶显影液、光刻胶剥离液：与KrF、ArF 和ArFi 浸没式光刻胶配套的光刻胶显影液、光刻胶剥离液。 |
集成电路 |
|
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| 序号 | 材料名称 | 性能要求 | 应用领域 |
| （四） | 人工晶体 | ||
| 15 |
LED 用蓝宝石衬底片 |
晶片直径：6 吋衬底 150±0.2mm，8 吋衬底 200±0.2mm；晶片厚度：6 吋衬底 1300±30μm，8 吋衬底 1500±50μm；定位面方向：A（11~20）TOM0±0.2°；平边长度：6 吋衬底 50±1.0mm，8 吋衬底 100±1.0mm；晶向：6 吋衬底 C（0001）TOM0.2±0.05° C（0001）TOA（11~20）0±0.1°，8 吋衬底 C（0001）TOM0.2±0.1°，C（0001）TOA（11~20）0±0.1°；整体平整度：6 吋衬底≤10μm，8 吋衬底≤15μm；局部平整度：6 吋衬底≤2μm，8 吋衬底≤2.5μm；弯曲度：6 吋衬底-20μm＜BOW＜0μm，8 吋衬底-25μm＜BOW＜0μm；翘曲度：6 吋衬底≤25μm，8 吋衬底≤30μm；抛光面粗糙度：6 吋衬底Ra≤0.2nm，8 吋衬底 Ra≤0.3nm 背面粗糙度=0.8~1.2μm；位错密度≤1000pcs/cm2。 |
， 新型显示、3C 产品 ； |
| 16 |
溴化镧闪烁晶体 |
块状晶体探测器尺寸≥Φ50×50mm3，衰减时间≤20ns，能量分辨ΔE/E≤3.5%，时间分辨≤300ps，阵列式晶体探测器衰减时间≤35ns 峰谷比≥6.5，能量分辨优于 13%@511KeV。 |
， 医疗器械、安全检查 |
| 17 |
单或双掺 La、Yb、Er Nd、Lu、Ce 等稀土元素系列人工晶体 |
、 高光输出、快衰减，衰减时间≤30ns，光产额≥60Ph/KeV。 |
医疗器械、安全检查、地质勘探 |
| 18 |
元素级化学气相沉积 硫化锌 |
使用波段 3~5μm，8~12μm，使用波段内透过率＞72%（使用环境＞300℃），努普硬度＞210kg/mm2，弯曲强度＞100MPa， 热导率 16.8W/m·k，热膨胀系数（×10-6/K）7.2（473K）。 |
光电技术、红外探测 |
| 19 |
人造金刚石复合材料 |
粒度集中度±10μm，形状长短轴比＜1.3 满足 0.8~0.1mm 厚度，300mm 直径范围内的蓝宝石，电子硅等材料平坦化加工精度 要求：表面厚度差≤8μm，表面粗糙度达到纳米级。 |
刀具、信息产业 |
| 20 |
立方氮化硼复合材料 |
CBN 复合材料元件：磨轮线速度＞160m/s，去除率为刚玉复合材料的 50 倍以上，加工零部件的形位公差精度＜5μm，表面 粗糙度＜0.3μm。 |
汽车、机床、航天 |
| 21 |
碲锌镉晶体 |
晶锭直径≥100mm，单晶尺寸≥2000mm3，成分偏差≤5％，电阻率≥1×1010Ω·cm，电子迁移率和寿命积≥2×10-3cm2/V。碲锌镉 探测器对 241Am@59.5KeV 的能量分辨率≤5%，峰谷比≥80，对 137Cs@662KeV 的能量分辨率≤1.5%，峰康比≥2，空间分辨率≤0.2mm，计数率≥1M/s/mm2。 |
环境检测、医疗器械 |
| （五） | 矿物功能材料 | ||
| 22 | 矿物无机凝胶 | 表观粘度≥2000mP·S，触变指数≥8，溶解速度≤10min（2%水分散体系），悬浮率≥98%。 | 化工、医药 |
| 序号 | 材料名称 | 性能要求 | 应用领域 |
| 23 |
高性能无机非金属矿 物填充材料 |
可研磨至亚纳米级，细度达 1500 目以上。 |
化工、医药 |
| 24 |
环保型、高稳定摩擦材 料 |
镉≤0.01%，六价铬≤0.1%，铅≤0.1%，汞≤0.1%，常温剪切强度≥4.5MPa，高温剪切强度≥2.5MPa。摩擦系数在其设定的工作 摩擦系数值的±10%的范围内，产品寿命为原来的 2~5 倍。 |
汽车 |
| 25 |
汽车尾气处理材料 |
净化NOx 还原剂固体储氨（氨合氯化镁、钙、锶）材料：氨气含量 45~54%wt 以上； SCR 蜂窝催化剂材料：催化起燃温度＜200℃，比表面积 100m2/g； 莫来石颗粒过滤器（DPF）材料：抗热性＞1100℃，开孔率＞50%； 氮氧化物吸附材料：脱附温度＞200℃。 |
汽车 |
| 26 | 高纯石墨 | 固定碳含量C≥99.999%。 | 航空航天、新能源汽车 |
| 27 | 高纯石英粉体 | 40~150 目，SiO2 含量＞99.95%，杂质含量≤75ppm。 | 石英玻璃加工、石英坩埚 |
| 五 | 其他材料 | ||
| （一） | 稀有金属 | ||
| 1 |
新型电接触贵金属材料 |
PtIr 系列材料：PtIr10：电阻率≤25μΩ·cm，温升≤50℃，工作寿命≥1000h；PtIr25：电阻率≤34μΩ·cm，温升≤60℃，工作寿命 ≥1000h； 金基系列材料：AuAgCu20-10：电阻率≤15μΩ·cm，温升≤40℃，工作寿命≥20000h；AuCuAg35-5：电阻率≤20μΩ·cm，温升≤50℃ 工作寿命≥20000h； AgSnO2 系列材料：AgSnO2（10）Bi2O3（0.5）：电阻率≤2.3μΩ·cm，温升≤60℃，工作寿命≥30 万次；AgSnO2（12）Bi2O3 （0.5）：电阻率≤2.5μΩ·cm，温升≤60℃，工作寿命≥30 万次；AgSnO2（10）：电阻率≤2.2μΩ·cm，温升≤40℃，工作寿命≥25 万次；AgSnO2（12）：电阻率≤2.5μΩ·cm，温升≤40℃，工作寿命≥25 万次； Ag-MeO 系列材料：AgCuONiO：电阻率≤2.0μΩ·cm，温升≤40℃，工作寿命≥20 万次；（2）AgMgONiO：电阻率≤2.1/μΩ·cm 温升≤40℃，工作寿命≥20 万次； AgCuZnNi 系材料：AgCuZn6Ni1：电阻率≤4μΩ·cm，温升≤50℃，工作寿命≥20 万次。 |
， 电子信息 ， |
| 序号 | 材料名称 | 性能要求 | 应用领域 |
| 2 |
电子浆料 |
片式元器件用导电银浆：方阻≤10mΩ/□，烧结膜厚 7~9μm，初始附着力≥35N，抗焊料侵蚀：260℃、30s、侵 3 次，阻值≤20Ω 耐酸性：5%的硫酸中浸泡 30 分钟，用胶带拉不脱落； 钌系电阻浆料：方阻 10Ω~1mΩ/□，温度系数±100ppm/℃，短时间过负荷阻值变化率±1%，静电放电阻值变化率±1%； 光伏用正面银浆：方块电阻≤10mΩ/□，附着力≥3N。 |
； 航空、航天、电子信息、光伏太阳能 |
| 3 |
形状记忆合金及智能 材料 |
单程形状记忆效应≥8%，双程形状记忆效应≥3%，超弹性效应≥4%，相转变温度-80~500℃。 | 高端装备 |
| 4 |
稀有金属涂层材料 |
高温合金稀有金属防护涂层材料：氧含量≤300ppm，涂层在 900℃完全抗氧化，并具备良好的抗热疲劳性能； 复式碳化钨基稀有金属陶瓷涂层材料：硬度HRC45~65，使用温度-140~800℃； 高耐蚀耐磨涂层材料：结合强度≥200MPa，硬度HRC30~65，孔隙率≤0.5%，抗中性盐雾腐蚀≥500 小时； 多组元MCrAlY 涂层材料：O、N、C、S 总和≤500ppm，结合强度≥50MPa，1050℃水淬≥50 次，1050℃（200h）完全抗氧化级； 高隔热涂层材料YSZ 复相陶瓷材料：熔点＞2000K，1200℃（100h）无相变，热导率＜1.2W/m·K； 可磨耗封严涂层材料：使用温度 350~1050℃，硬度 HR15Y40~85，结合强度≥5MPa，工况温度下 350m/s 可磨耗试验涂层无剥落掉块； 冷喷涂超细合金粉末涂层材料：粉末粒度D90≤16μm，振实密度≥4.0g/cm3，近球形粉末形貌。 |
国防军工、高端装备零部件表面强化 |
| （二） | 溅射靶材 | ||
| 5 | 高纯钴靶 | 晶粒尺寸≤50μm，焊合率＞99%，满足 200~300mm 半导体制造要求。 | 集成电路 |
| 6 |
超高纯 NiPt 合金靶材 |
纯度≥4N；晶粒尺寸≤100μm，钎焊焊合率≥95%，最大单伤≤2%，尺寸公差±0.1mm，表面粗糙度 Ra≤0.8μm，清洁度符合电子 级要求。 |
集成电路 |
| 7 | 铜和铜合金靶 | 纯度≥6N，晶粒尺寸≤50μm，焊合率≥99%，尺寸公差±0.1mm，表面粗糙度 Ra≤0.4μm，清洁度符合电子级要求。 | 集成电路 |
| 8 | 钛和钛合金靶 | 纯度≥4N5，晶粒尺寸≤20μm，靶材与背板扩散焊接，焊合率≥98%，清洁度符合电子级要求。 | 集成电路 |
| （三） | 其他 | ||
| 9 | 耐高流速铜合金管材 | 抗拉强度≥600MPa，屈服强度≥300MPa，延伸率≥20%，耐海水腐蚀性能≤0.01mm/a，全海域海水介质中设计流速≥5m/s。 | 船舶与海洋工程 |
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 序号 | 材料名称 | 性能要求 | 应用领域 |
| 4 |
碳化硅纤维预制体 |
预制体密度≥1.2g/cm3，纤维体积分数 35~55%，热处理失重率≤1%，重量偏差率≤2%。 |
航空航天、能源、交通、 电子、化工、环保、核电 |
| 5 |
耐高温连续碳化硅纤 维 |
拉伸强度≥2.8GPa，杨氏模量≥200GPa，伸长率 1.2~1.8%，纤度 180±10tex，氧含量≤12%，1100℃，空气 10 小时，强度保留 率≥85%。 |
航空航天 |
| 6 |
玄武岩纤维 |
耐温温度-269~650℃，弹性模量≥80GPa，抗拉强度≥3800MPa。 | 消防、环保、航空航天、 汽车、船舶 |
| 7 |
航空制动用碳/碳复合 材料 |
密度≥1.76g/cm3，抗压强度≥140MPa，抗弯强度≥120MPa，层间剪切强度≥12MPa，热导率≥30W/m·K，石墨化率≥45%。 |
航空 |
| 二 | 稀土功能材料 | ||
| 1 |
高性能稀土发光材料 |
高端显示用新型发光材料：满足显示色域超过 95%NTSC 应用需求，满足 600mA/mm2 高密度能量激发应用需要，在 120℃较铝酸盐荧光粉亮度衰减率下降 50%。生物农业照明发光材料：满足 360~460nm LED 芯片激发，发光波长在 400~800nm，发 光强度满足水果生长和植物生长所需光生理作用需要。 |
新型显示、生物农业照明 |
| 2 |
高性能钕铁硼永磁体 |
晶界扩散Dy/Tb 等系列、52SH 档产品，综合重稀土含量（1Tb=2Dy）＜1wt%；45UH 档产品，综合重稀土含量＜4wt%；44EH 档产品，综合重稀土含量＜8.5wt%；BH+Hcj＞75，产品性能达到国际先进水平；高性能辐射和多极磁环磁性能：剩磁 Br≥13.7 kGs，内禀矫顽力 Hcj≥12kOe，最大磁能积（BH）max≥45MGOe，高矫顽力辐射和多极磁环磁性能：剩磁 Br≥12kGs，内禀矫顽力Hcj≥25kOe，最大磁能积（BH）max≥35MGOe；多极各向异性磁环：内径外径比：0.1~0.9，峰值＞6000Gs；高低温 退磁：-20℃保温 1 小时然后升至 180℃保温 1 小时，10 次循环，产品磁性能不可逆损失＜5%；磁环最大高度＞50mm；极点 磁密不均匀度≤3％；耐蚀性：HAST 实验，在温度 130℃，压力 0.26MPa，湿度 95%，240h 失重<1mg/cm2。 |
新能源汽车、高铁、机器人、消费电子 |
| 3 | 新型铈磁体 | 铈含量占稀土总量≥30%，（BH）max（MGOe）+Hcj（kOe）≥50，铈替代量≥50%时，（BH）max≥24MGOe，矫顽力≥10kOe。 | 家用电器 |
| 4 |
工业烟气稀土基及 SCR 稀土无钒脱硝催化剂 |
横向抗压强度≥0.55MPa，纵向抗压强度≥1.5MPa，稀土含量＞5%，脱硝率≥92%，烟气温度适应范围 310~450℃，使用寿命 ＞3 年。 |
化工、冶金、环保 |
| 5 |
AB 型稀土储氢合金 |
AB5 型稀土储氢合金常温下可逆容量＞1.5wt%，Mg 基含稀土合金最大储氢量＞6wt%，寿命＞2500 次；A2B7 型储氢合金初始容量＞390mAh/g，循环 100 次容量保持率为 90%以上、温区宽度-20~50℃。 | 新能源 |
| 序号 | 材料名称 | 性能要求 | 应用领域 |
| 6 |
超高纯稀土材料及制 品 |
超高纯稀土金属材料：以 60 种以上主要杂质计算，绝对纯度>99.99%，气体杂质总量＜100ppm； 超高纯稀土金属深加工产品：型材最大方向尺寸可达 300mm；绝对纯度＞99.95%，型材晶粒平均尺寸＜200μm。 |
电子信息领域 |
| 7 |
高性能铈锆储氧材料 |
产品比表面＞80m2/g，储氧量＞500μmol O2/g，且具有较高的高温热稳定性能，1000℃、10 小时高温老化后比表面＞40m2/g 储氧量＞350μmol O2/g，产品一致性要求偏差<2%。铈锆产品整体性能满足国Ⅴ、国Ⅵ标准汽车尾气净化催化剂的使用要求 |
， 汽车 。 |
| 8 |
稀土化合物 |
高纯稀土化合物：绝对纯度>99.995%，相对纯度＞99.999%； 超高纯稀土氧化物：稀土纯度＞99.9995%，CaO＜2ppm，Fe2O3＜1ppm，SiO2＜2ppm； 超高纯稀土卤化物纯度≥99.99%，水、氧含量＜50ppm； 高纯稀土氟化物镀膜材料：绝对纯度>99.99%，相对纯度>99.995%，氧含量<100ppm； 高纯氧化钪：绝对纯度＞99.99%，粒度 D50=0.6~1.4μm； 超细粉体稀土氧化物：相对纯度＞99.99%，粒径 D50=30~100nm，分散度（D90~D10）/（2D50）=0.5~1。 |
功能晶体、集成电路、红外探测、燃料电池、陶瓷电容器 |
| 9 |
特种稀土合金 |
稀土镁合金，纯度＞99.95%，延伸率≥15%，屈服强度≥250MPa，抗拉强度≥280MPa。 |
航天、电子通讯、交通运 输 |
| 10 |
高端稀土功能晶体 |
稀土闪烁晶体：Ce:LYSO 晶体尺寸Φ80×200mm3，衰减时间≤42ns，光输出≥28photons/kev； 稀土掺杂光纤激光器：平均输出功率＞150W，中心波长 1.92~1.99μm，光谱带宽＜3nm，光束质量 M2≤1.5，功率稳定性±2% |
医疗器械、地质勘探 。 |
| 11 |
稀土抛光材料 |
高档稀土抛光液，粉体CeO2 含量≥99.9%，晶粒尺寸≤30nm，形貌接近球形，抛光液粒度D50=50~300nm，Dmax＜500nm， 有害杂质离子浓度＜40ppm，硅晶片抛光速度≥100nm/min，表面粗糙度 Ra≤1nm，高性能玻璃基片抛光速度≥25nm/min，表面 粗糙度Ra≤0.5nm。 |
电子信息 |
| 三 | 先进半导体材料和新型显示材料 | ||
| 1 | 氮化镓单晶衬底 | 包括 2 英寸及以上GaN 单晶衬底，位错密度＜5×106cm-2，半绝缘 GaN 电阻率＞1×106Ω·cm。 | 电子信息 |
| 2 |
碳化硅单晶衬底 |
4 英寸以上 SiC 单晶衬底，微管密度＜5/cm2，位错密度＜1000/cm2，N 型 SiC 衬底电阻率 0.015~0.030Ω·cm，半绝缘SiC 衬 底电阻率≥1×105Ω·cm。 |
电子信息 |
| 3 | 碳化硅外延片 | 包括 4 英寸碳化硅同质外延片，6 英寸导电碳化硅外延片。外延表面缺陷密度＜5/cm2。 | 电子信息 |
| 4 | 4 英寸 GaN 外延片 | 直径Φ100±0.5mm，导电类型 n-type，载流子浓度 3×1017cm-3，E.P.D＜1×104。 | 新型显示 |
| 序号 | 材料名称 | 性能要求 | 应用领域 |
| 5 |
氮化铝材料 |
氮化铝单晶材料：双晶半高宽（002）、（102）均＜50arcsec； 氮化铝陶瓷材料：热导率＞180W/(m·K)； 氮化铝薄膜材料：用于LED 的均匀性≤1%，用于声波器件的均匀性≤0.5%。 |
新型显示 |
| 6 |
电子级多晶硅 |
符合国标GB/T12963-2014 要求。电子 1 级：施主杂质≤0.15×10-9、受主杂质≤0.05×10-9；电子 2 级：施主杂质≤0.25×10-9、受 主杂质≤0.08×10-9；电子 3 级：施主杂质≤0.30×10-9、受主杂质≤0.10×10-9。 |
集成电路、分离器件 |
| 7 |
平板显示用 ITO 靶材 |
In2O3:SnO2=90:10wt%（±0.5%）；（200~500）×（600~1200）×（5~13）mm3；纯度＞99.99%，相对密度≥99.7%，电阻率≤1.8×10-3Ω·mm 焊合率≥97%，平均晶粒＜8μm。 |
， 新型显示 |
| 8 |
平面显示用高纯钼靶材 |
纯度＞99.95%，密度≥10.15g/cm3，平均晶粒＜100μm，均匀分布，且沿长度方向的平均晶粒尺寸偏差＜20%，焊合率＞97% 产品尺寸：G6~G8.5 TFT-LCD 世代线（2300~2700）×（200~290）×（8~23）mm3；G2~G5.5 TFT-LCD 世代线（800~1600） ×（900~2000）×（8~20）mm3；OLED 生产线（2300×1800×14）mm3。 |
。 新型显示 |
| 四 | 新型能源材料 | ||
| 1 | 镍钴锰酸锂三元材料 | 比容量＞180mAh/g（0.5C），循环寿命＞1000 圈（80%）。 | 新能源 |
| 2 |
负极材料 （硅碳负极材料） |
低比容量（＜600mAh/g）：压实密度＞1.5，循环寿命＞300 圈（80%，1C）； 高比容量（＞600mAh/g）：压实密度＞1.3，循环寿命＞100 圈（80%，0.5C）。 |
新能源 |
| 3 | 燃料电池膜电极 | 膜电极铂用量≤0.5g/kW，功率密度≥1.0W/cm2，耐久性≥5000h。 | 汽车 |
| 4 |
燃料电池用金属双极 板 |
接触电阻（@1.5MPa）＜3mΩ·cm2，电导率＞100s/cm，腐蚀电流＜0.3μA/cm2，厚度公差±15μm。 |
汽车 |
| 5 |
高纯晶体六氟磷酸锂 材料 |
纯度≥99.9%，酸含量≤20ppm，水份≤10ppm，DMC 不溶物≤200ppm，硫酸盐（以 SO4 计）≤5ppm，氯化物（以 Cl 计）≤2ppm Fe、K、Na、Ca、Mg、Ni、Pb、Cr、Cu 离子≤1ppm。 |
， 新能源 |
| 前沿新材料 | |||
| 1 |
石墨烯薄膜 |
可见光区平均透过率（含基材）优于 85%，纯石墨烯薄膜雾度＜1%、面电阻值＜100Ω，与其它纳米材料复合的石墨烯薄膜雾度＜5%、面电阻值＜10Ω，石墨烯薄膜与基材结合力可耐 3M 胶带百格测试，具有弯曲性能，在ITO 膜失效的情况下，可 以承受超过 10 万次的循环弯曲实验。 |
微电子、新能源 |
| 2 | 石墨烯改性防腐涂料 | 附着力 1 级，耐盐雾≥2500 小时，耐盐水≥2000 小时，耐水≥2000 小时。 | 电力装备、海工、石化 |
| 序号 | 材料名称 | 性能要求 | 应用领域 |
| 3 |
石墨烯导电发热纤维 及石墨烯发热织物 |
纤维性能：电阻率＜1000Ω·cm，断裂强度＞3cN/tex，干摩擦色牢度＞3，熔点＞250℃； 织物性能：电热辐射转换效率＞68%，表面温度不均匀度＜±5℃。 | 电子信息、汽车 |
| 4 |
石墨烯导静电轮胎 |
导电率达 10~5S/m，普通轿车轮胎胎面复合石墨烯后，抗撕裂强度提升 50%，模量提升 50％以上，湿地刹车距离缩短 1.82m 滚阻降低 6%，使用里程增加 1.5 倍以上。 |
； 汽车 |
| 5 |
石墨烯增强银基电接 触功能复合材料 |
镉含量＜100ppm，电阻率≤1.8μΩ·cm；断后延伸率：退火态≥20％；抗拉强度≥180MPa；硬度≥70HV；静态接触电阻≤25mΩ 电寿命＞40 万次；材料损失率≤0.005g。 |
； 电力电器 |
| 6 |
液态金属 |
熔点≤300℃，表面张力室温下 0.4~1.0N/m，粘度室温下 0.1~0.8cSt，比热容 0.01~5kJ·kg-1·℃-1，热导率 8~100W/(m·℃)，导热 系数室温下为>10W/m·K，电导率室温下为 1~9×106S·m-1。 |
电子工业 |
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